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制程能力
  • 最大工作排版尺寸 20" x 24" (510mm x 612mm)
  • 成品板厚 0.0078" ~ 0.130" (0.2mm ~ 3.2mm)
  • 层别 1 ~ 8 层
  • 成品铜厚 0.5 ~ 6.0 oz
  • 纵横比 6.4
  • 特性阻抗要求 50 ohm ± 10%, 60 ohm ± 10%
  • 板厚公差 ± 0.004" (0.1mm)
  • 最小成品孔径 0.008" (0.2mm)
  • 孔位对准度 ± 0.003" (0.075mm)
  • 内层最小线宽/线距 0.004" / 0.004" (0.1mm / 0.1mm)
  • 外层最小线宽/线距 0.004" / 0.004" (0.1mm / 0.1mm)
  • 最小Ring设计 0.006" (0.15mm)
  • 最小防焊单边设计 0.002" (0.05mm)
  • 最小隔焊设计 0.004" (0.1mm)
  • 塞孔 0.010" ~ 0.024" (0.2mm ~ 0.6mm)
  • 电镀金厚度 2 ~ 40μ"
  • 化学金厚度 2 ~ 8μ" (高速金 10 ~ 20μ")
  • 文字字宽 / 字高 0.006" (0.15mm) / 0.032" (0.8mm)
  • 成型 / 模冲 公差 ± 0.004" (0.1mm)
  • 电测条件 ±250V 10M 30ohm
  • CAM作业系统 Orbotech Genesis, CAM350
  • 表面处理 水性松香, 有铅喷锡, 镀化金/银/锡, 电镀金, 碳膏印刷, 可剥胶, 无铅印刷
  • 基本材质 FR5, FR4, CEM1, CEM3, Hi-Tg, Hi-CTI, 无卤素, Halogen free, 铝基板, Aluminum board
  • 联络电话: 886 - 7 - 787 - 5233
  • 传真号码: 886 - 7 - 787 - 1716
  • 本厂地址: 高雄县大寮乡大发工业区大有一街27号
  • 二厂地址: 高雄县大寮乡大发工业区大业街19号
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