製程能力
- 最大工作排版尺寸 20" x 24" (510mm x 612mm)
- 成品板厚 0.0078" ~ 0.130" (0.2mm ~ 3.2mm)
- 層別 1 ~ 8 層
- 成品銅厚 0.5 ~ 6.0 oz
- 縱橫比 6.4
- 特性阻抗要求 50 ohm ± 10%, 60 ohm ± 10%
- 板厚公差 ± 0.004" (0.1mm)
- 最小成品孔徑 0.008" (0.2mm)
- 孔位對準度 ± 0.003" (0.075mm)
- 內層最小線寬/線距 0.004" / 0.004" (0.1mm / 0.1mm)
- 外層最小線寬/線距 0.004" / 0.004" (0.1mm / 0.1mm)
- 最小Ring設計 0.006" (0.15mm)
- 最小防焊單邊設計 0.002" (0.05mm)
- 最小隔焊設計 0.004" (0.1mm)
- 塞孔 0.010" ~ 0.024" (0.2mm ~ 0.6mm)
- 電鍍金厚度 2 ~ 40μ"
- 化學金厚度 2 ~ 8μ" (高速金 10 ~ 20μ")
- 文字字寬 / 字高 0.006" (0.15mm) / 0.032" (0.8mm)
- 成型 / 模沖 公差 ± 0.004" (0.1mm)
- 電測條件 ±250V 10M 30ohm
- CAM作業系統 Orbotech Genesis, CAM350
- 表面處理 水性松香, 有鉛噴錫, 鍍化金/銀/錫, 電鍍金, 碳膏印刷, 可剝膠, 無鉛噴錫
- 基本材質 FR5, FR4, CEM1, CEM3, Hi-Tg, Hi-CTI, Halogen free, Aluminum board
